深圳市海德科技开发部

我公司专业从事EMI产品研发,生产,经销。产品广泛应用于,RF高频电子设备,手机,基站,笔记本电脑,机壳,机箱的屏蔽或密封。FIP点胶衬垫为我公司首推产品,兼有良好的屏蔽特性和环境密封特性。专业代理产品有各种导电橡胶,韩国EXPAN,美国CHO+,纯银,或银/铜导电胶。

　　应用特点:　　自动化程度高;精度高;　屏蔽性高;可以承制各种复杂形状;变形压力小;　黏结强度高;节省磨具开发费用;生产周期快。

我公司独特的旋切式点胶系统,切断脉/动/缩短换液时间,使涂胶过程中的,起点,终点的凝胶残胶现象得到改善和消除,胶条粗细均匀一致,提高了产品的质量。特别适应于大流量,高速度,的生产要求。

复合超导电型密封衬垫点胶工艺(中国注册发明专利产品)产品概述这种屏蔽衬垫材料是由一个柔软,富有弹性的硅胶芯,外表包裹一层超导电导电胶外皮组成。使组合胶体对铝壳体电阻小于0.005欧姆,是其他硅橡胶导电胶无法相比的,普通银铜硅橡胶导电胶对腔体电阻0.1-0.5欧姆,屏蔽特性超越传统FIPG导电胶衬垫。本工艺通过安装复合成型机构的x-y-z三轴全自动点胶机,用一道工序将衬垫材料涂布在需要屏蔽密封的工件表面,固化成型。材料硬度通过改变不同硬度的硅胶芯材料可以改变整个导电密封胶系统的硬度。可以做到较低的硬度和良好的弹性,使外壳组装产生较小的反作用力,达到平衡外壳公差的目的,有助于保持薄型外壳不变形。由于硅胶芯采用不塌陷材料,使得复合导电密封胶可以做到较高的高度超过5mm,这点是普通纯导电胶点胶,不可能做到的,因为导电胶比重大,点胶尺寸大的话,胶体会自然塌陷,普通纯导电胶做成圆型结构,点胶的极限高度是1.2mm,对于较大面积的结构件,由于机加精度和加工成本所致,要求用较厚的导电胶1.4-2.0mm,来填充加工不平整的缝隙,于是国外产生了一种三角结构的的专利,将导电胶做成三角形,增加胶的高度,一种为三角形喷嘴成型法,需要特殊四轴点胶机设备,另一种是用特殊含镍的导电胶,做成圆形胶体后,再通过特殊磁力吸盘装置将含镍导电胶吸高成三角形结构。三角形导电胶结构高宽比为1.6:1,高度大于宽度装配后胶体上部中心线会左右偏移,两个侧面受力不一致,工作稳定性比圆形结构要差。长期工作后胶体有脱胶翻倒的隐患。而且由于硅橡胶导电胶的特性决定这种结构体积电阻较大。很难满足大尺寸结构件上屏蔽要求。选用复合超导电型屏蔽衬垫会得到比较好的效果。